TSMC, AMD, Nvidia, Broadcom ve Apple gibi dört büyük müşteri için en son SoIC paketleme teknolojisini kullanmaya başladı. Bu yeni teknoloji, farklı boyutlardaki çiplerin heterojen entegrasyonunu sağlayarak yüksek yoğunluklu 3D çip istifleme olanağı sunuyor. İlk olarak 2018 yılında tanıtılan bu metod, çip üzerinde wafer paketleme teknolojisini kullanıyor. Şirket, Tayvan’ın Chiayi bölgesinde planlanan gelişmiş paketleme tesisi içinde iki CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) tesisi ve bir SoIC tesisine yer verecek.
Özellikle Apple, bu teknolojiyi hibrit kalıplama ile birleştirerek yeni nesil yapay zeka destekli Apple Silicon veya M4 çipi için kullanmayı planlıyor. Apple’ın bu yeni paketleme çözümünü küçük ölçekli bir deneme üretimiyle test ettiği ve 2025 yılında kitlesel üretime geçmeyi hedeflediği bildiriliyor. Ayrıca, yeni nesil MacBook Pro ile birlikte piyasaya sürülmesi beklenen M4 çipi için 2nm işlemci düğümüne geçiş yapılacağı da gündemde.
TSMC çip savaşlarında yeni bir dönemin startını verdi, ciddi anlamda rakipsiz kalacaklar
AMD ise bu teknolojiyi data merkezleri için tasarlanmış Instinct MI300 AI hızlandırıcı çiplerinde kullanarak TSMC’nin SoIC teknolojisini benimseyen ilk müşteri oldu. Apple, AMD, Nvidia ve Broadcom gibi firmalar, TSMC’nin SoIC ve CoWoS teknolojilerini kendi ürünlerinde kullanarak donanımlarının performansını artırmayı hedefliyor.
Apple‘ın yeni nesil çipleri arasında, M1’in 2020 Kasım’ında, M2’nin 2022 Haziran’ında ve M3’ün ise geçen yılın Ekim ayında piyasaya sürüldüğü göz önünde bulundurulduğunda, M4 çipinin önümüzdeki yılın ilk yarısında kullanıma sunulması bekleniyor. Bu yeniliklerle birlikte Apple ve diğer büyük teknoloji şirketleri, donanım teknolojilerini sürekli olarak geliştirmeye ve en üst düzeyde performans sağlamaya devam edecekler.
